9月25日，2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會隆重召開，大會以“凝芯聚力 奮楫揚帆”為主題，秉承協同創新、深度融合的理念，全面整合集成電路行業資源，追蹤前沿動態，推動形成集成電路產業鏈聯動發展新態勢。

在將原有技術體系升級到車規體系之時，美芯晟也在針對汽車電子需求持續研發創新。其中在雨量/光線傳感器、CAN/LIN總線接口、CAN SBC芯片等領域進一步豐富產品類型。

美芯晟專注于高性能模擬及數模混合芯片研發，擁有跨學科、多領域融合的高集成技術內核，在諸多領域均通過創新的系統級思維能力提出了技術架構的創新，從而引領了業界設計潮流并保持領先優勢。

憑借較強的技術實力、可靠的產品質量和快速有效的客戶服務，公司產品已進入多家全球知名終端品牌客戶的供應鏈體系，在應用終端構成覆蓋通信終端、消費類電子、照明應用、智能家居、家電產品、汽車電子的戰略布局。

未來，公司將繼續秉持“主動、雄心、卓越、創新、競爭力”的價值觀，致力于成為行業領先的芯片解決方案供應商，為股東、為客戶、為社會創造更大的價值。